HST-H5热封试验仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的最佳热封工艺参数，以满足生产应用所需。 

产品特征
微电脑控制、液晶显示 
菜单式界面、PVC操作面板 
数字P.I.D.温度控制 
下置式单气缸杠杆机构 
手动与脚踏二种试验启动模式 
可定制多种热封面 
防烫伤设计 

技术指标 
热封温度：室温～300℃  
温控精度：±0.2℃ 
热封时间：0.1～999.9s 
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa   
热 封 面：150mm×10mm （可定制） 
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备） 
气源接口：Ф6mm聚氨酯管 
外形尺寸：430 mm（L）×355 mm（B）×225 mm（H） 
电    源：AC 220V 50Hz 
净    重：19kg 

标    准  
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 
注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。 

       

       HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。  

产品特征 
微电脑控制、液晶显示 
菜单式界面、PVC操作面板 
数字P.I.D.温度控制 
下置式双气缸同步回路  
手动与脚踏二种试验启动模式 
上下热封头独立控温 
可定制多种热封面形式 
铝灌封均温加热管 
快拔插式加热管电源接头 
防烫伤安全设计 
RS232接口 

技术指标 
热封温度：室温～300℃  
控温精度： ±0.2℃ 
热封时间：0.1～999.9s  
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa  
热 封 面：330mm×10mm（可定制） 
热封加热形式：单加热或双加热  
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备） 
气源接口：Ф6mm聚氨酯管 
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)  
电     源：AC 220V 50Hz  
净     重：43kg  

标    准  
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003  

配    置  
标准配置：主机、脚踏开关  
选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线  
注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。