梧州奥卡 X-6精密显微熔点测定仪
用途及特点
本仪器可广泛应用于医学、化工、纺织、制药等方面的生产化验、药品检验。对单晶或共晶等有机物质的分析,观察晶体熔点温度的测定,为观察物体在加热状态下的形态、色变及物体三态转化等物理变化过程提供了便捷的检测手段。
技术参数
测温范围: 常温~320℃(分辨率:0.1℃)
测量温度: ±0.5℃(200℃以下), ±1℃(200℃以上)
显示方式: LED数字显示LED
梧州奥卡 X-6精密显微熔点测定仪
用途及特点
本仪器可广泛应用于医学、化工、纺织、制药等方面的生产化验、药品检验。对单晶或共晶等有机物质的分析,观察晶体熔点温度的测定,为观察物体在加热状态下的形态、色变及物体三态转化等物理变化过程提供了便捷的检测手段。
技术参数
测温范围: 常温~320℃(分辨率:0.1℃)
测量温度: ±0.5℃(200℃以下), ±1℃(200℃以上)
显示方式: LED数字显示LED
舜宇恒平 液晶显示显微硬度计
液晶显示显微硬度计的产品说明:
HXD1000系列显微硬度计是集精密机械/光学系统/微处理技术/计算机应用技术于一体的精密材料硬度测试仪器.
用于单独进行材料硬度测定,也可作金相显微镜用,即用于观察和用数码相机拍摄材料的金相显微组织,并可测定其金相组织的硬度.
该系列产品广泛运用于机械加工/汽车制造/船舶制造/科研单位/国防事业/大专院校等
本机是在HXD 系列数字式显微硬度计主机基础上,通过CCD彩色摄像头采集图像,并将其显示在 19寸液晶监视器上,直接在监视器进行测量,不仅提高了测量精度,还体现了像质清晰度,减少了在测量操作过程中的人为误差与纠纷,并且可以观测金相组织。专为金属材料、玻璃、陶瓷、显微工件测量要求较高的行业配置。
型号
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HXD1000-TMB/LCD
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物镜/压头切换方式
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自动
|
试验力
|
9.807 4.903 2.942 1.961 0.9807 0.4983 0.2452 0.0981 N
1000 500 300 200 100 50 25 10 gf
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加荷方式
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自动加载/保持/自动卸载
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保荷时间
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5~60秒可调 步长5秒
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硬度测量范围
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5HV~3000HV
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测量显微镜
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40倍物镜(测量) 10倍物镜(观测) 10倍目镜
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压痕显示方式
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液晶显示屏
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总放大倍率
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约1800倍
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最小检测单位
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0.025μm
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X-Y测试台
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尺寸100×100mm 最大移动25×25mm 最小读数0.01mm
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试件最大高度
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90mm
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专用配件
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U盘 驱动软件光盘
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北京泰克 X型显微熔点测定仪
1
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XT-4
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显微熔点测定仪(表显):配置:显微镜、表显控温仪;放大倍数20×,40×,80×;测定熔点温度范围:室温–320℃;测定准确度:<±1.0℃;测定量:小于0.1mg;测定误差:满量程 ±1%
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2
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X-4
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显微熔点测定仪(数显):配置:显微镜、数显控温仪;放大倍数20×,40×,80×;测定熔点温度范围:室温–320℃;测定准确度:<±1.0℃;测定量:小于0.1mg;测定误差:满量程 ±1%
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3
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X-5
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显微熔点测定仪(数显控温):配置:显微镜数显控温仪;测量准确度:室温–200℃时,准确度为:±1.0℃,200-300℃时,准确度为:±1。5℃
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4
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X-6
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显微熔点测定仪(微电脑高精度):配置:显微镜、电脑控温仪;放大倍数7×-160×;测定熔点温度范围:室温–320℃;测定准确度:<±0.5℃测定量:小于0.1mg;测定误差:满量程 ±0.5%;循环打印时间间隔范围:1΄-99΄
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上海缔伦双目金相显微4XB
4XB双目倒置金相显微镜
一、仪器用途说明:
4XB型金相显微镜可通过彩色摄像机和图象采集设备连接电脑构成电脑型双目倒金相显微镜4XBC,也可连接数码相机构成数码金相显微镜4XBD,能通过电脑或者数码相机来观察图片,并且所观察的图片可以在计算机屏幕或者数码相机上显示出来,还可以通过打印机打印出彩色图片。
二、仪器主要技术指标:
1、目镜:
类别 |
放大倍数 |
视场直径(毫米) |
平场目镜 |
10X |
18 |
12.5X |
15 |
2、物镜:
类别 |
放大倍数 |
数值孔径(NA) |
系统 |
工作距离(毫米) |
消色差物镜 |
10X |
0.25 |
干 |
7.31 |
半平场消色差物镜 |
40X |
0.65 |
干 |
0.66 |
消色差物镜 |
100X |
1.25 |
油 |
0.37 |
3.光学总放大倍数:100X-1250X
4.机械筒长:160毫米
5.粗微动调焦机构:调焦范围:7毫米刻度格值:0.002毫米
6.粗动调焦范围:7毫米
7.机械工作台:75*50毫米
8.照明灯泡:6v12w溴钨灯
9.载物件(直径):10,20,42
10.仪器重量:5公斤
11.包装箱体积:360*246*360毫米
三、仪器的成套性
1、显微镜主体:1台
2、目镜10X、12.5X 各2只
3、物镜10X、40X(平场)、100(油) 各1只
4、双目镜筒 1只
5、10X测微目镜 1只
6、测微尺(0.01) 1片
7、载物台压簧 1件
8、载物片φ10、φ20、φ42 各1片
9、滤色片(黄、绿、灰及磨砂玻璃) 各1片
10、杉木油 1瓶
11、灯泡(溴钨灯)(备用) 2只
12、保险丝 1只
上海物光显微熔点仪SGW X-4
产品说明
测定物质的熔点。主要用于药物、化工、纺织、燃料、香料等晶体有机化合物之测定。仪器采用显微镜观察方法,既可用毛细管法测定,又可用载玻片-盖玻片法(热台法)测定。
技术参数
仪器型号 |
SGW? X-4 |
测量范围 |
室温~320 ℃ |
测量方法 |
目视 |
测量模式 |
毛细管法、热台法 |
最小示值 |
1℃ |
重复性 |
≤200℃±1℃,>200±2℃ |
观察方式 |
单目显微镜 |
放大镜倍数 |
40× |
电源 |
220V±22V,50Hz±1Hz |
仪器尺寸 |
30mm×22mm×44mm |
仪器净重 |
4.5kg |
巩义予华 X-4/X-5显微熔点测定仪
1
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X-4
|
放大倍数:20X、40X、80X; 工作距离:30-100mm;物方视场:φ100mm-φ3mm; 测定量小于:0.1mg;测定误差:满量程±0.5%; 测量准确度:±0.1℃
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2
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X-5
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放大倍数:20X、40X、80X; 工作距离:30-100mm;物方视场:φ100mm-φ3mm; 测定量小于:0.1mg;测定误差:满量程±0.5%; 测量准确度:±0.5℃
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|
上海物光显微熔点仪SGW X-5
产品介绍:
采用PID温度调节技术,准确控制测量温度的变化。
采用显微摄像头和彩色液晶触摸屏,将样品在显微镜下的融化过程直观地显示在屏幕上,用户能更准确地观察和掌控测量过程。
测量的温度值(初熔、终熔)数据可存储,方便用户随时查看。
测试结果可以通过USB接口传输至PC机进行处理,也可以连接微型打印机打印测试结果。
仪器具有毛细管法/热台法两种熔点测量方法,可测固体和粉末样品,满足不同用户需求。
技术参数:
仪器型号 |
SGW X-5 |
测量范围 |
室温~360℃ |
测量方法 |
目视 |
最小示值 |
0.1℃ |
升温速率 |
0.2℃/min、0.5℃/min、1.0℃/min、1.5℃/min 、2.0℃/min、 3.0℃/min、4.0℃/min、5.0℃/min |
示值误差 |
毛细管法:≤200℃:±0.4℃;>200℃:±0.7℃ |
热台法:室温~100℃:±0.4℃;100℃~200℃:±0.6℃;200℃~300℃:±0.8℃ | |
示值 重复性 |
升温速率为1.0℃/min时,标准偏差0.3℃ |
线性升温速率误差 |
±10% |
毛细管尺寸 |
外径Æ1.4mm、内径Æ1.0mm、长度90mm |
样品高度 |
3mm |
标准载玻片尺 |
载玻片:76.2mm x 25.4mm x 0.8mm;盖玻片:18.0mm x 18.0mm x 0.17mm |
视场直径 |
Æ2.0mm |
数据储存 |
1000组 |
显示方式 |
7寸液晶触摸屏 |
校准方式 |
多点校准 |
通信接口 |
USB(连接上位PC机),U盘 |
打印机型号 |
CK NT-T24S(选配) |
电源 |
220V±22V,50Hz±1Hz |
仪器尺寸 |
310mm×230mm×505mm |
仪器净重 |
4Kg |
梧州奥卡 显微镜机架组
1
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JW-11+XTL(B)
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05连续变倍显微镜架组
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2
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JW-15+XTL(B)
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连续变倍显微镜架组
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舜宇恒平 带图像分析显微硬度计
HXD1000系列显微硬度计是集精密机械/光学系统/微处理技术/计算机应用技术于一体的精密材料硬度测试仪器.
用于单独进行材料硬度测定,也可作金相显微镜用,即用于观察和用数码相机拍摄材料的金相显微组织,并可测定其金相组织的硬度.
该系列产品广泛运用于机械加工/汽车制造/船舶制造/科研单位/国防事业/大专院校等
带图像分析处理显微硬度计,具有先进的电脑自动测量系统,物镜与压头间自动切换,试样打定点能精确定位,像质清晰,能自动测量压痕并显示硬度值,换算出相对应的洛氏硬度值,能满足渗碳零件的渗碳层深度的测量和曲线图、高频淬火零件的淬硬层深度的测量和曲线图等要求。该机直观性强,测量方便,减少了人为误差,大大提高了测量精度,避免了使用者的视觉疲劳。
型号
|
HXD1000-TMC/LCD
|
物镜/压头切换方式
|
自动
|
试验力
|
9.807 4.903 2.942 1.961 0.9807 0.4983 0.2452 0.0981 N
1000 500 300 200 100 50 25 10 gf
|
加荷方式
|
自动加载/保持/自动卸载
|
保荷时间
|
5~60秒可调 步长5秒
|
硬度测量范围
|
5HV~3000HV
|
测量显微镜
|
40倍物镜(测量) 10倍物镜(观测) 10倍目镜
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压痕显示方式
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液晶显示屏
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最小检测单位
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0.025μm
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X-Y测试台
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尺寸100×100mm 最大移动25×25mm 最小读数0.01mm
|
试件最大高度
|
90mm
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舜宇恒平 转塔型显微硬度计
转塔型显微硬度计的产品说明:
HX1000系列显微硬度计是集精密机械/光学系统/微处理技术/计算机应用技术于一体的精密材料硬度测试仪器.
用于单独进行材料硬度测定,也可作金相显微镜用,即用于观察和用数码相机拍摄材料的金相显微组织,并可测定其金相组织的硬度.
该系列产品广泛运用于机械加工/汽车制造/船舶制造/科研单位/国防事业/大专院校等
LCD显示 ,菜单式结构,独一无二的USB接口设计,可将测量数据输出保存在U盘中,并能通过专用驱动软件在计算机上存档打印,解决了其它非电脑型硬度计不能保存适时试验数据之困扰。
型号
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HX1000-T/LCD
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HX1000-TM/LCD
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物镜/压头切换方式
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手动
|
自动
|
试验力
|
9.807 4.903 2.942 1.961 0.9807 0.4983 0.2452 0.0981 N
1000 500 300 200 100 50 25 10 gf
|
|
加荷方式
|
自动加载/保持/自动卸载
|
|
保荷时间
|
5~60秒可调 步长5秒
|
|
硬度测量范围
|
5HV~3000HV
|
|
测量显微镜
|
40倍物镜(测量) 10倍物镜(观测) 10倍目镜
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|
压痕显示方式
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测微目镜
|
|
总放大倍率
|
400倍
|
|
最小检测单位
|
0.025μm
|
|
X-Y测试台
|
尺寸100×100mm 最大移动25×25mm 最小读数0.01mm
|
|
试件最大高度
|
90mm
|
|
专用配件
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U盘 驱动软件光盘
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1
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HX1000-T/LCD
|
物镜/压头切换方式 手动
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2
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HX1000-TM/LCD
|
物镜/压头切换方式 自动
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